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            性價比高的手機推薦

            天璣9000是“旗艦痛點”最優解

            更新時間:2021-12-200

            12月16日聯發科召開了天璣旗艦戰略暨新平臺發布會,正式在發布了新一代旗艦移動平臺——天璣9000,至此面向2022年旗艦手機市場的主要芯片平臺均已經正式發布。從天璣9000芯片的命名外界便可以看出,聯發科期望打造一款真正的全能旗艦芯片,幫助其進一步占據旗艦級移動芯片市場。

            根據調研機構Counterpoint Research發布的最新報告顯示,憑借包括天璣1200在內的6nm工制程藝芯片產品組合,聯發科連續五季度登頂全球手機芯片市場份額第一,目前市場份額高達40%。

             

            告別旗艦同芯時代 天璣9000塑造旗艦SoC新選擇(保密)

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            Counterpoint Research2021 Q2調研數據終端機型至少比8Gen1的低個3成,很有...cpu、npu和能耗比都吊錘驍龍8,gp...最近天璣炒的很火啊,不知道是不是真的很好...

             

            可以看出聯發科在中高端手機芯片市場已經成功占據了可觀的市場份額。但是面對高端安卓旗艦市場,聯發科需要一顆沖擊旗艦級別的芯片產品。

            在這樣的背景下,天璣9000能否在與高通全新一代驍龍8移動平臺競爭中取得優勢,并贏得高端用戶群體的認可,便成為了當下業界所關注的焦點。本文將會通過對兩款旗艦芯片架構的解析,來探討天璣9000是否能夠成為2022年旗艦手機SoC的新選擇。

            雙雄爭鋒 兩款旗艦芯片架構對比分析

            作為面向2022年旗艦手機市場的兩款芯片,聯發科天璣9000和高通全新一代驍龍8移動平臺在擁有很多相同特點的同時也有著諸多不同之處。兩者的相同之處讓它們站在了同一“競技場”中,不同之處則帶來了實際表現上的差異。下面通過架構解析的方式,來聊一聊兩者在參數層面都有哪些異同,而這些不同點是否能夠帶來性能表現上的差距。

            全面升級的CPU架構

            首先談一談CPU部分,聯發科天璣9000和高通全新一代驍龍8移動平臺兩顆芯片均采用了ARM v9架構核心,并基于ARM Cortex-X(CXC)可定制化架構設計了“1+3+4”的三叢集CPU架構。

            告別旗艦同芯時代 天璣9000塑造旗艦SoC新選擇(保密)
            ARM Cortex-X(CXC)可定制化架構

            兩者CPU部分均由1顆Cortex-X2超大核+3顆Cortex-A710大核+4顆Cortex-A510小核組成,區別在于:

            全新一代驍龍8移動平臺的Cortex-X2超大核主頻為3.0GHz、天璣9000則為3.05GHz;

            全新一代驍龍8移動平臺的Cortex-A710大核主頻為2.5GHz、天璣9000則為2.85GHz;

            全新一代驍龍8移動平臺的Cortex-A510小核主頻為1.8GHz、天璣9000也為1.8GHz;

            在CPU 緩存方面,全新一代驍龍8移動平臺為6MB L3+4MB SLC、天璣9000為8MB L3+6MB SLC。

             

             

            告別旗艦同芯時代 天璣9000塑造旗艦SoC新選擇(保密) 天璣9000 CPU規格

             

            由此可見,天璣9000的CPU規格相比全新一代驍龍8移動平臺更為強大。天璣9000更高的超大核與大核主頻,預計將會帶來更出色的多核CPU性能表現;而天璣9000更大的PC級緩存也可以讓其在面對高負載類應用時更為從容。

            因此,天璣9000的CPU性能表現實現了對全新一代驍龍8移動平臺的超越。在GeekBench 5.0測試中,經過實測跑分天璣9000的GeekBench CPU單核跑分成績為1261分、CPU多核跑分成績為4302分。(因客觀條件限制,以下測試成績圖片中用于測試的兩臺機器跑分環境與軟件版本有所差異,因此以下數據僅供參考)

             

             

            徹底打破旗艦機同芯格局,天璣9000是一款市場真正期待的產品(保密) GeekBench測試數據

             

            同樣在安兔兔測試中測試中,天璣9000的CPU子項得分也相比于全新一代驍龍8移動平臺具有明顯的領先優勢。并且在總分方面天璣9000取得了101.7萬分的優異成績(從目前網上已知爆料來看,天璣9000跑分突破了103萬),是目前唯二兩部超過百萬分大關的手機SoC。

             

             

            徹底打破旗艦機同芯格局,天璣9000是一款市場真正期待的產品(保密) 安兔兔跑分測試

             

            新一代的內存標準

            此外,在對于內存的支持方面,天璣9000最高可以支持7500Mbps的LPDDR5X RAM,而全新一代驍龍8移動平臺依舊僅支持6400Mbps的LPDDR5 RAM。

            LPDDR5X勢必會成為明年旗艦機的標配,而且聯發科也已在天璣9000上完成對美光LPDDR5X驗證,相比上一代LPDDR5,在帶寬、功耗方面都有大幅的提升,在游戲加載,高清多媒體文件下載/上傳等日常應用中將會有明顯的感知。

            徹底打破旗艦機同芯格局,天璣9000是一款市場真正期待的產品(保密) LPDDR不同規格對比(來源:anandtech)

            高性能核心的GPU模組

            在GPU方面,天璣9000采用了擁有10個高性能核心的Mali-G710 GPU模塊,全新一代驍龍8移動平臺配備的則是Adreno 730 GPU。Mali-G710是ARM Valhall GPU架構的第三代產品,據ARM官方介紹該GPU架構相比上一代產品綜合性能提升20%、機器學習性能提升35%、紋理性能提升50%、能效提升20%。

            徹底打破旗艦機同芯格局,天璣9000是一款市場真正期待的產品(保密)
            第三代 ARM Valhall GPU

            Mali-G710的執wavefront/warp大小從8增長到了16,而且每個執行引擎有兩個數據路徑,最終形成每個核心32個FMA;同時其ISA指令集也針對Vulkan進行了優化;此外G710還擁有全新設計的紋理單元。

            徹底打破旗艦機同芯格局,天璣9000是一款市場真正期待的產品(保密) Mali-G710規格

            因此在手游玩家關注的GPU性能方面,借助強大的GPU規格天璣9000也取得了GFX-Manhattan 3.1 162fps和GFX-Aztec 1440p Vulkan 43fps的優異成績,性能表現處于目前智能手機中的頂尖水平。

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